雷軍發文談小米芯片之路 11年追夢不懈！5月19日，小米董事長雷軍通過微博宣布，小米戰略新品發布會定于5月22日晚7點舉行。此次發布會將推出多款重磅產品，包括手機SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV“小米YU7”。
雷軍回顧了小米的芯片研發歷程。自2014年起，小米就開始了芯片研發之旅。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，但后來因種種原因暫停了SoC大芯片的研發，轉向了快充芯片、電池管理芯片等小芯片的研發。這些年來，小米在不同技術賽道中積累了豐富的經驗和能力。
2021年初，小米決定重啟“大芯片”業務，并重新開始研發手機SoC。小米始終懷揣著“芯片夢”，認為要想成為一家偉大的硬核科技公司，必須掌握先進的芯片技術。因此，玄戒項目立項之初就設定了很高的目標：采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模，以及第一梯隊的性能與能效。
小米深知造芯之艱難，制定了長期持續投資計劃，至少投資十年，預計投入超過500億人民幣。四年多時間里，玄戒累計研發投入已超過135億人民幣，研發團隊規模超過2500人，今年預計研發投入將超過60億元。這一投入和團隊規模在國內半導體設計領域名列前茅。
如今，小米終于推出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。盡管小米在芯片方面已有11年的積累，但面對同行的競爭，小米仍需不斷努力。雷軍懇請大家給予更多時間和耐心，支持小米在這條路上的持續探索。
